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“东洋炭素石墨应用于贵金属冶炼”参数说明
| 认证： | ISO-9001 | 用途： | 特种石墨类 |
| 加工程度： | 石墨制品 | 含灰分： | 少灰制品 |
| 性能： | 耐热 | 型号： | Ig |
| 规格： | 根据客户需求定制 | 商标： | Toyo tanso |
| 包装： | 合适 安全 | 产量： | 1000000 |
“东洋炭素石墨应用于贵金属冶炼”详细介绍
键合丝 Bonding Wires
键合丝是用途广泛的产品，如集成电路，大型积体晶片和晶体管。
合金单晶键合丝的制造方法:银钯合金单晶键合丝的制作工艺步骤和方法如下:①提取高纯银:以国家标准GB/T 4135中I号银(IC-Ag99.99)为基材，提取纯度大于99.9999%的高纯银，经清洗、烘干备用。②制备成银合金铸锭:按实施例1前述相关规定要求，在高纯银内加入高纯钯、铜、钙、铍，这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉使其熔化，进而制备成银合金铸锭。③连铸成铸态银钯合金单晶母线:将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属单晶连铸室，应用中频感应加热、熔化、精炼和除气后，将熔液注入储液池保温，完成对银钯合金熔液的水平单晶连铸，得到Φ3_左右、纵向和横向晶粒数均为I个的铸态银钯合金单晶母线。④粗拔:将Φ 3mm的银钯合金单晶母线拉拔成直径为Imm左右的银钯合金单晶丝。⑤热处理:将直径为Imm左右的银钯合金单晶丝进行退火。⑥精拔:将直径为Imm左右的银钯合金单晶丝精密拉拔成直径分别为13μπι—50 Μ M的成品银钯合金单晶键合丝。⑦热处理:将精拔后的银钯合金单晶键合丝进行退火。⑧表面清洗:先用稀释后的酸液对键合丝进行酸洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干。
在制备中用到石墨坩埚和结晶器等部件。采用高纯性能，减少对产品的污染。
键合丝是用途广泛的产品，如集成电路，大型积体晶片和晶体管。
合金单晶键合丝的制造方法:银钯合金单晶键合丝的制作工艺步骤和方法如下:①提取高纯银:以国家标准GB/T 4135中I号银(IC-Ag99.99)为基材，提取纯度大于99.9999%的高纯银，经清洗、烘干备用。②制备成银合金铸锭:按实施例1前述相关规定要求，在高纯银内加入高纯钯、铜、钙、铍，这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉使其熔化，进而制备成银合金铸锭。③连铸成铸态银钯合金单晶母线:将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属单晶连铸室，应用中频感应加热、熔化、精炼和除气后，将熔液注入储液池保温，完成对银钯合金熔液的水平单晶连铸，得到Φ3_左右、纵向和横向晶粒数均为I个的铸态银钯合金单晶母线。④粗拔:将Φ 3mm的银钯合金单晶母线拉拔成直径为Imm左右的银钯合金单晶丝。⑤热处理:将直径为Imm左右的银钯合金单晶丝进行退火。⑥精拔:将直径为Imm左右的银钯合金单晶丝精密拉拔成直径分别为13μπι—50 Μ M的成品银钯合金单晶键合丝。⑦热处理:将精拔后的银钯合金单晶键合丝进行退火。⑧表面清洗:先用稀释后的酸液对键合丝进行酸洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干。
在制备中用到石墨坩埚和结晶器等部件。采用高纯性能，减少对产品的污染。
